Gob, forkortelse for lim på brettet, er en ny type optisk ledende, termisk ledende nano - fylt materiale. Gjennom en spesiell prosess behandles konvensjonelle LED -skjerm PCB og deres SMD -lysdioder med en dobbel - matt optisk behandling for å oppnå en frostet effekt på overflaten av LED -skjermen. Dette forbedrer eksisterende LED -skjermbeskyttelsesteknologi og oppnår innovativt konvertering av punktlyskilder fra overflatelyskilder. Det har et bredt marked på forskjellige felt.
GOB -prosessen adresserer bransjens smertepunkter. Foreløpig har tradisjonelle skjermer fullstendig utsatte lyskilder, noe som resulterer i alvorlige ulemper.
1. Lav beskyttelse: De mangler fuktighet, vann, støv, sjokk og påvirkningsmotstand. I fuktig klima er et høyt antall lampesvikt og utbrenthet vanlige. Lamper kan lett falle og bryte under transport. De er også utsatt for statisk elektrisitet og forårsaker lampesvikt.
2. Skadelig for øynene: Langvarig visning kan forårsake gjenskinn og tretthet, og etterlate øynene ubeskyttet. Videre er det en "blå lysskade" -effekt. På grunn av den korte bølgelengden og den høye frekvensen av blå lysdioder, kan lange - betegnelse direkte eksponering for blått lys lett føre til retinal sykdom.
Fordeler med GOB -prosessen: 1. Åtte beskyttelse: vanntett, fuktighet - bevis, påvirkning - bevis, støv - bevis, korrosjon - bevis, blått lys - bevis, salt - {{5} Anti - statisk . 2. Den frostede overflaten forbedrer fargekontrasten, noe som muliggjør overgangen fra punktlys kilder til lyskilder, og øker synsvinkler.
Detaljert forklaring av GOB -prosessen: GOB -prosessen oppfyller virkelig produktegenskapene til LED -skjermer, og sikrer standardisert masseproduksjon med høy kvalitet og ytelse.Dette krever en komplett produksjonsprosess, pålitelig automatisert produksjonsutstyr utviklet i forbindelse med produksjonsprosessforskning og utvikling, en tilpasset A - Type form, og emballasjemateriell skreddersydd til produktets spesifikke krav.
GOB -emballasjematerialer må være tilpasset - laget i henhold til GOB -prosessplanen og oppfylle følgende egenskaper: 1. Sterk vedheft; 2. Sterk strekk- og vertikal påvirkningsmotstand; 3. hardhet; 4. høy åpenhet; 5. Temperaturmotstand; 6. Gule motstand; 7. Salt sprayemotstand; 8. Høy slitemotstand; 9. Antistatisk; 10. Høyspenningsmotstand.
GOB -innkapslingsprosessen må sikre at innkapslingsmaterialet fyller rommene mellom lysdiodene, dekker overflaten på lysdiodene og er sikkert festet til PCB. Det skal ikke være noen bobler, pinholes, hvite flekker, hulrom eller underfylling på bindingsoverflaten mellom PCB og limet.
Tykkelseskalling: Konsistens av limtykkelse (nøyaktig definert som konsistensen av limtykkelsen på overflaten av lysdiodene). Etter GOB -emballasje, må ensartetheten av limtykkelsen på overflaten av lysdiodene sikres. GOB -prosessen har blitt fullt oppgradert til 4.0, noe som resulterte i praktisk talt ingen toleranse på limtykkelse. Tykketoleransen for den opprinnelige modulen er den samme som den ferdige modulen. Tykketoleransen til den opprinnelige modulen kan til og med reduseres. Perfekt felles flathet!
