I produksjonsprosessen for LED -skjerm er SMD -emballasjeteknologi og COB -emballasjeteknologi to mainstream -emballasjemetoder. Så hva skjer egentlig mellom dem?
Hva er SMD -emballasjeteknologi?
SMD -innkapslingsprinsipp: Surface Mounted Device (SMD) er en emballasjeteknologi som sveiser elektroniske komponenter direkte på overflaten til et trykt kretskort (PCB). Denne teknologien bruker en Precision Patch -maskin for å plassere den pakkede LED -brikken nøyaktig på loddeputen til PCB, og innser deretter den elektriske tilkoblingen gjennom reflowsveising og andre måter. SMD -emballasjeteknologi gjør elektroniske komponenter mindre og lettere, noe som bidrar til utformingen av mer kompakte og lette elektroniske produkter.
Fordelene og ulempene med SMD -emballasjeteknologi.
Fordeler med SMD -emballasjeteknologi:
- Liten størrelse, lett vekt: SMD-pakkekomponenter er små i størrelse, lett til høy tetthetsintegrasjon, og bidrar til utformingen av miniatyriserte og lette elektroniske produkter.
- Gode høyfrekvente egenskaper: Korte pinner og korte tilkoblingsstier er med på å redusere induktans og motstand og forbedre høyfrekvensytelsen.
- Enkelt å automatisere produksjonen: egnet for automatisert SMT -maskinproduksjon, forbedre produksjonseffektiviteten og kvalitetsstabiliteten.
- God termisk ytelse: Direkte kontakt med PCB -overflaten bidrar til varme spredning.
Ulemper ved SMD -emballasjeteknologi:
- Vedlikehold er relativt komplekst: Selv om overflatemonteringsmetoden gjør det lettere å reparere og erstatte komponenter, kan erstatning av individuelle komponenter være tungvint.
- Begrenset varmeavledning: Hovedsakelig gjennom sveiseputen og kolloidal varmeavledning, kan langvarig høy belastningsarbeid føre til varmekonsentrasjon, noe som påvirker levetiden.
Hva er COB -emballasjeteknologi?
COB -emballasjeprinsipp: COB -emballasje (Chip On Board) er en emballasjeteknologi som sveiser den nakne brikken direkte på PCB. Den spesifikke prosessen er å lime den nakne brikken til PCB med ledende eller termisk lim, og deretter koble I\/O -terminalen til brikken til loddeputen på PCB gjennom en metalltråd (for eksempel aluminium eller gulltråd) under virkningen av ultralyd og varm pressing, og til slutt forsegle harpiksbebeskyttelsen. Denne emballasjemetoden eliminerer det tradisjonelle LED -lampen Per -emballasjetrinnet, noe som gjør pakken mer kompakt.
Fordeler og ulemper ved COB -emballasjeteknologi
COB -emballasjeteknologi Fordeler:
- Kompakt pakke og liten størrelse: Den nederste pinnen er utelatt for å oppnå et mindre pakkevolum.
- Overlegen ytelse: Gulltråd er koblet til chip- og kretskortet, signaloverføringsavstanden er kort, reduserer krysning og induktans og andre problemer, og forbedrer ytelsen.
- God varmeavvisningseffekt: Brikken sveises direkte på PCB, og varmen blir lett spredt gjennom hele PCB -kortet.
- Sterk beskyttende ytelse: Fullt lukket design, med vanntett, fuktsikkert, støvtett, antistatisk og andre beskyttende funksjoner.
- God visuell opplevelse: Som en overflate lyskilde er fargeytelsen mer levende, detaljbehandlingen er mer utmerket, egnet for langsiktig nær visning.
Ulemper for pakningsteknologi:
- Vedlikeholdsvansker: Brikken sveises direkte med PCB, og brikken kan ikke demonteres eller erstattes separat, og vedlikeholdskostnadene er høy.
- Strenge produksjonskrav: Emballasjeprosessen har svært høye miljøkrav, og tillater ikke støv, statisk elektrisitet og andre forurensningsfaktorer.
SMD -emballasjeteknologi og COB -emballasjeteknologi har sine egne unike egenskaper innen LED -visning, forskjellen mellom dem gjenspeiles hovedsakelig i emballasjemetoden, størrelse og vekt, varmeforvaltningsytelse, vedlikeholdskonferanse og applikasjonsscenarier.